logo

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. Προϊόντα Created with Pixso.
θερμικός προφίλ
Created with Pixso.

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Ονομασία μάρκας: HSTECH
Μούβ: 1 τεμ
Τιμή: Negotation
Όροι πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 50 ΗΜ/Μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
CE,ISO
Τύπος θερμοσύνδεσης:
Θερμοστοιχείο τύπου Κ
Διάστημα δειγματοληψίας:
0,05 δευτ.---600 δευτ
Χωρητικότητα καταγραφής δεδομένων:
80000 σημεία/κανάλι, προφίλ 20 σετ
Ανάλυση θερμοκρασίας:
0,1℃
Εύρος Θερμοκρασίας:
0--1000℃
Ακρίβεια θερμοκρασίας:
±1,0℃
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Ξύλινος
Δυνατότητα προσφοράς:
50 ΗΜ/Μήνα
Επισημαίνω:

Θερμικός προφίλ USB για PCB

,

Ραδιοφωνικός προφίλ επαναροής σειράς TCK

,

Θερμικός προφίλ οθόνης αφής

Περιγραφή του προϊόντος

Οθόνη αφής USB RF Θερμικός Προφίλ Σειράς TCK για Δοκιμή Προφίλ Θερμοκρασίας Συγκόλλησης Αναρροής Παραγωγή Ηλεκτρονικών Εξαρτημάτων PCB


Εισαγωγή Προϊόντος

Ο Θερμικός Προφίλ Σειράς TCK είναι επαγγελματικός εξοπλισμός θερμικής χαρτογράφησης κατασκευασμένος για παραγωγή SMT και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Εξοπλισμένος με λειτουργία οθόνης αφής, υποστηρίζει ασύρματη μετάδοση δεδομένων USB και RF. Αυτός ο θερμικός προφίλ καταγράφει με ακρίβεια την καμπύλη θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο καθώς τα προϊόντα περνούν από τον φούρνο αναρροής. Καταγράφει πλήρη δεδομένα θερμικού προφίλ για τη διαδικασία συγκόλλησης αναρροής. Οι χειριστές μπορούν να ελέγξουν τις παραμέτρους θερμοκρασίας απευθείας στην οθόνη αφής ή να εξαγάγουν δεδομένα δοκιμών για περαιτέρω ανάλυση. Βοηθά τους μηχανικούς να επαληθεύσουν την απόδοση του φούρνου αναρροής, να βελτιστοποιήσουν το προφίλ συγκόλλησης και να αποφύγουν ελαττωματικές συνδέσεις συγκόλλησης κατά την παραγωγή συναρμολόγησης PCB.

Τυπική Σύνθεση

  1. Θερμικός Προφίλ
  2. Κουτί Μόνωσης
  3. Γραμμή Δοκιμής Θερμοκρασίας
  4. Γραμμή Λήψης Δεδομένων
  5. Φορτιστής
  6. Κολλητική Ταινία Υψηλής Θερμοκρασίας
  7. CD Λογισμικού
  8. Κατσαβίδι "+"
  9. Τσιμπιδάκι
  10. Μονωμένα Γάντια
  11. Σύρμα Συγκόλλησης
  12. Ψαλίδι
  13. Κουτί Οργάνου
  14. Εγχειρίδιο Χρήστη
  15. Πιστοποιητικό Αποδοχής
  16. Δέκτης RF (Επιλογή Σύνθεσης)
  17. Σύστημα Δοκιμής Κυμάτων (Επιλογή Σύνθεσης)

Κύριες Τεχνικές Προδιαγραφές

  1. Θερμοστοιχείο: Θερμοστοιχείο τύπου Κ
  2. Διάστημα δειγματοληψίας: 0,05 δευτ. --- 600 δευτ. Ορίζεται με λογισμικό
  3. Δεδομένα εγγραφής: 80000 σημεία/κανάλι, Μπορεί να καταγράψει 20 σετ προφίλ
  4. Ανάλυση: 0,1℃
  5. Εύρος μέτρησης θερμοκρασίας: 0—1000℃
  6. Ακρίβεια μέτρησης θερμοκρασίας: ±1,0℃
  7. Συνολική ισχύς: ≤120mW
  8. Τάση λειτουργίας: 3,6VDC, επαναφορτιζόμενη μπαταρία
  9. Διαστάσεις: 195(Μ)×82(Π)×21(Υ)mm 195(Μ)×103(Π)×21(Υ)mm
  10. Κουτί μόνωσης: 245(Μ)×100(Π)×30(Υ)mm
  11. Λειτουργία Έναρξης: Χειροκίνητη, καθορισμένη ώρα ή καθορισμένη θερμοκρασία
  12. Λειτουργία εγγραφής: Παρακολούθηση/Εγγραφή
  13. Λειτουργία σύνδεσης: USB/RF
  14. Έκδοση λογισμικού: Profilermanager 2.0

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Διαχειριστής Βιβλιοθήκης Προϊόντων

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Διαχειριστής Βιβλιοθήκης Μηχανών

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Διαχειριστής Βιβλιοθήκης Συγκόλλησης

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Διαχειριστής Βιβλιοθήκης Συνταγών

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Ανάλυση Δεδομένων

PWI

Μέγιστη Θερμοκρασία, Χρόνοι υπέρβασης της Θερμοκρασίας

Χρόνοι μεταξύ Θερμοκρασιών (Αναρροή)

Κλίση μεταξύ Θερμοκρασιών (Αναρροή)

Κλίση μεταξύ Χρόνων (Κύμα)

Ευέλικτα Σενάρια Εφαρμογής

Ο Θερμικός Προφίλ Σειράς TCK είναι εξαιρετικά προσαρμόσιμος, εξυπηρετώντας κρίσιμους ρόλους σε ένα ευρύ φάσμα βιομηχανιών παραγωγής:

  • Ηλεκτρονική Συναρμολόγηση SMT/DIP: Απαραίτητο για τη βελτιστοποίηση των καμπυλών θερμοκρασίας φούρνου αναρροής και συγκόλλησης κυμάτων για την αποφυγή ελαττωμάτων όπως ψυχρές συνδέσεις συγκόλλησης ή θερμικό σοκ εξαρτημάτων.
  • Επίστρωση Αυτοκινήτων & Οικιακών Συσκευών: Παρακολούθηση θερμοκρασίας ακριβείας για διαδικασίες βαφής πούδρας, αντικολλητικής βαφής και σκλήρυνσης βαφής αυτοκινήτων.
  • Παραγωγή Ηλιακών & Γυαλιού: Παρακολούθηση θερμικών προφίλ για διαδικασίες ελασματοποίησης ηλιακών πάνελ, σκλήρυνσης γυαλιού και ανόπτησης.
  • Βιομηχανική Σκλήρυνση & Θερμική Επεξεργασία: Ακριβής χαρτογράφηση για σκλήρυνση εποξειδικής ρητίνης, ψήσιμο UV βαφής, πυροσυσσωμάτωση σμάλτου και θερμική επεξεργασία κράματος αλουμινίου.

Γιατί να Επιλέξετε τον Θερμικό Προφίλ Σειράς TCK μας;

Κατανοούμε ότι η θερμική χαρτογράφηση είναι η ραχοκοκαλιά του ποιοτικού ελέγχου της διαδικασίας. Η Σειρά TCK ξεχωρίζει συνδυάζοντας βιομηχανική ανθεκτικότητα με προηγμένη ανάλυση λογισμικού. Σε αντίθεση με απλούς καταγραφείς δεδομένων, ο προφίλ μας σας βοηθά ενεργά να βελτιστοποιήσετε τη διαδικασία σας παρέχοντας πρακτικές πληροφορίες μέσω μετρικών PWI και προσομοιωμένων προσαρμογών καμπυλών. Με σχεδιασμό χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, μακράς διάρκειας επαναφορτιζόμενη μπαταρία και ολοκληρωμένο κιτ αξεσουάρ (συμπεριλαμβανομένης ταινίας υψηλής θερμοκρασίας, τσιμπιδάκι και μονωμένα γάντια), η Σειρά TCK είναι σχεδιασμένη για να μεγιστοποιήσει την επιχειρησιακή σας αποδοτικότητα και να ελαχιστοποιήσει τη μεταβλητότητα της διαδικασίας.

Έτοιμοι να Τελειοποιήσετε τη Θερμική σας Διαδικασία;

Μην αφήνετε τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας να θέσουν σε κίνδυνο την ποιότητα ή την απόδοση του προϊόντος σας. Αναβαθμίστε στην ακρίβεια και την ευφυΐα του Θερμικού Προφίλ Σειράς TCK. Επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα για προσαρμοσμένη προσφορά, επιδείξεις λογισμικού ή για να συζητήσετε τις συγκεκριμένες απαιτήσεις χαρτογράφησης. Αφήστε την ομάδα μηχανικών μας να σας βοηθήσει να επιτύχετε την τέλεια θερμική καμπύλη για τη γραμμή παραγωγής σας.

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB