JUKI2000 Chip Shooter SMT Nozzle 503 E36027290A0 με χάλυβα βολφραμίου και υλικό καουτσούκ

Συμβατό με JUKI2000 Chip Shooter Ασημένιο και Πράσινο Χρώμα 503 E36027290A0

Εισαγωγή

Αυτός ο τύπος πύλης 503 είναι συμβατός με τον τοποθέτη τσιπ της σειράς JUKI2000 κατασκευασμένος από ένα συνδυασμό κεραμικού, χάλυβα βολφραμίου και καουτσούκ.είναι ιδανικό για την τοποθέτηση διαφόρων συστατικών όπως κεθωδικοί πυκνωτές, διόδους, SOT, QFNs, BGA, και πολλά άλλα.

Προδιαγραφές

Χαρακτηριστικά

1. Είναι κατασκευασμένο από υλικά υψηλής ποιότητας, όπως κεραμική, χάλυβα βολφραμίου και καουτσούκ, προσφέρει ανώτερη απόδοση τοποθέτησης και παρατεταμένη διάρκεια ζωής.

2. Οι πύλες συσκευάζονται με ασφάλεια σε προσαρμοσμένες συσκευασίες με φουσκάλες για να αποφευχθεί οποιαδήποτε ζημιά κατά τη μεταφορά.

3. Με τα τυποποιημένα μεγέθη και μηδενική ανοχή για λάθη, εγγυάται υψηλή ακρίβεια.

4. Έχει σχεδιαστεί σε φιλικές προς το περιβάλλον πράσινες και ασημένιες αποχρώσεις και διαθέτει ελκυστική εμφάνιση, ενώ τηρεί τις αρχές προστασίας του περιβάλλοντος.

5. Ιδανικό για την αναρρόφηση και τοποθέτηση συστατικών όπως κεθόδικοί πυκνωτές, διόδοι, SOT, QFNs, BGA και άλλα.

Προγράμματα νουζέλων της σειράς JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 × 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 ΕΣΚΛΗΨΗ 0,7 × 0.4
Ε36017290A0 JUKI NOZZLE 502 ΕΣΗΜΕΡΙΑ 0 0,7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 Μονάδα O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Μονάδα O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 Συγκρότημα O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 Συγκρότημα O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Συγκρότημα O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Συγκρότημα O 9.5/O 8.0
 

Εξοπλισμός παραγωγής SMT:

1. Μηχανή SMD: Αυτός ο εξοπλισμός, προγραμματισμένος για την τοποθέτηση εξαρτημάτων σε καθορισμένες θέσεις, μπορεί να χειριστεί SOP 28 πιν ή υψηλότερα εξαρτήματα (συμπεριλαμβανομένων εκείνων που τοποθετούνται σε μηχανές υψηλής ταχύτητας), τα οποία διατίθενται σε κυλίνδρους,δίσκοιΧαρακτηρίζεται από υψηλή ακρίβεια τοποθέτησης και ευελιξία, αλλά λειτουργεί με χαμηλότερη ταχύτητα από τις μηχανές υψηλής ταχύτητας.

2. Επιστροφή της συγκόλλησης: Η διαδικασία αυτή περιλαμβάνει τη χρήση SMT πάστες συγκόλλησης ή κόκκινης κόλλας και τη θέσπιση κατάλληλου προφίλ θερμοκρασίας για να διασφαλιστεί ότι η πάστα συγκόλλησης και τα εξαρτήματα ολοκληρώνουν τη συγκόλληση.

3. Αποφόρτωση: Η πλάκα συλλέγεται στο περιοδικό μέσω της ράβδου μεταφοράς.