| Ονομασία μάρκας: | HSTECH |
| Αριθμός μοντέλου: | HS-700 |
| Μούβ: | 1 ΤΕΜ |
| Όροι πληρωμής: | T/T |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 50 ΗΜ/Μήνα |
Ο σταθμός αναδιοργάνωσης BGA (Ball Grid Array) κινητού τηλεφώνου είναι μια λύση επισκευής υψηλής απόδοσης, επαγγελματικού επιπέδου, που έχει σχεδιαστεί ειδικά για την προηγμένη συντήρηση των smartphone και την αναδιοργάνωση PCB.Σχεδιασμένο για να ανταποκρίνεται στις αυστηρές απαιτήσεις της σύγχρονης επισκευής ηλεκτρονικών συσκευώνΟ σταθμός αυτός συνδυάζει έξυπνο έλεγχο θερμοκρασίας, οπτική ευθυγράμμιση υψηλής ευκρίνειας και αυτοματοποιημένη μηχανική ακριβείας.ή σύνθετες επισκευές μητρικής πλακέτας, ο εξοπλισμός αυτός εξασφαλίζει εξαιρετική αξιοπιστία, ελάχιστη θερμική βλάβη και μέγιστη λειτουργική απόδοση.
| Τεχνική μονάδα BGA για κινητά τηλέφωνα | Πρότυπο: HS-700 |
| Ηλεκτρική τροφοδοσία | Δρομολογιακό ρεύμα 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Συνολική ισχύς | 2600W |
| Δύναμη θέρμανσης | Επάνω θέρμανση 1200W (μέγιστο), κάτω θέρμανση 1200W (μέγιστο) |
| Ηλεκτρικό υλικό | Οδηγός + έξυπνος ρυθμιστής θερμοκρασίας + έγχρωμη οθόνη αφής |
| Έλεγχος θερμοκρασίας | Υψηλής ακρίβειας αισθητήρας K + έλεγχο κλειστού κυκλώματος + ανεξάρτητος ρυθμιστής θερμοκρασίας (ακριβότητα μπορεί να φτάσει τους ±1°C) |
| Αισθητήρας | 1 κομμάτι |
| Μέθοδος εντοπισμού | Υποστήριξη PCB σε σχήμα V + εξωτερική καθολική συσκευή ρύθμισης + φως λέιζερ για τοποθέτηση και τοποθέτηση |
| Συνολική διάσταση | Δοκιμαστικό σύστημα |
| Μέγεθος PCB | Μέγιστο 140 mm * 160 mm, Min 5 mm * 5 mm |
| Μέγεθος BGA | Μέγιστο 50 mm * 50 mm, Min 1 mm * 1 mm |
| Εφαρμόσιμο πάχος PCB | 0.3 - 5mm |
| Αύξηση της ακρίβειας | ±0,01 mm |
| Βάρος μηχανής | 30 κιλά |
| Βάρος της κομματιάς τοπίου | 150 g |
| Τρόποι λειτουργίας | Πέντε: ημιαυτόματο/χειροκίνητο/απομάκρυνση/εγκατάσταση/ζώνη. |
| Χρήση | Επισκευή τσιπ / μητρική πλακέτα τηλεφώνου κλπ. |
Υψηλής ευκρίνειας και ρυθμιζόμενο σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης χρώματος CCD με δυνατότητες διαίρεσης δέσμης, ενίσχυσης, μείωσης, λεπτής ρύθμισης και αυτόματης εστίασης.Χαρακτηριστικά αυτόματης ανάλυσης αποστάσεων χρώματος και ρύθμισης φωτεινότηταςΕξοπλισμένη με οθόνη LCD υψηλής ευκρίνειας 15" για σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης BGA σταθμό επανεργασίας.
Υιοθετώντας HD touch interface ανθρώπου-μηχανής με άνω κεφαλή θέρμανσης και κεφαλή τοποθέτησης σχεδιασμένη ως μονάδα 2 σε 1.Παρέχει πολλαπλές επιλογές BGA tuyere από κράμα τιτανίου που περιστρέφονται 360 μοίρες για εύκολη εγκατάσταση και αντικατάσταση. Χ, Y και R γωνία υιοθετήθηκε μικρομετρική λεπτή ρύθμιση για την ακρίβεια εντοπισμού με ακρίβεια που φτάνει τα ± 0,01 mm.
Περιλαμβάνει λειτουργία συναγερμού που σηματοδοτεί αυτόματα μετά την ολοκλήρωση της συγκόλλησης BGA.Οι παράμετροι θερμοκρασίας περιλαμβάνουν προστασία κωδικού πρόσβασης για την αποτροπή μη εξουσιοδοτημένων τροποποιήσεων.
Αυτός ο σταθμός επαναχρηματοδότησης BGA κινητού τηλεφώνου είναι ευρέως εφαρμοστέος σε όλα τα είδη συντήρησης τσιπ της μητρικής πλακέτας κινητού τηλεφώνου, συμπεριλαμβανομένης της CPU, της μνήμης flash, του τσιπ ισχύος και άλλης αποσυναρμολόγησης τσιπ BGA ακριβείας,συγκόλληση και επανασυσκευήΕίναι επίσης κατάλληλο για την επεξεργασία με ακρίβεια μικρών και μεσαίων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και μπορεί να καλύψει τις ανάγκες επεξεργασίας ηλεκτρονικών εργοστασίων επισκευής, εργοστασίου μετά την συντήρηση των πωλήσεων,εργαστηριακή έρευνα και ανάπτυξη ακριβείας και άλλα σενάρια.
Ενσωματώνοντας προηγμένα συστήματα οπτικής όρασης με ισχυρή θερμική διαχείριση, ο σταθμός επεξεργασίας κινητών τηλεφώνων BGA μειώνει σημαντικά το χειροκίνητο σφάλμα και αυξάνει τα ποσοστά επιτυχίας της επισκευής.Η φιλική προς το χρήστη έξυπνη διεπαφή του επιτρέπει τόσο στους αρχάριους τεχνικούς όσο και στους έμπειρους επαγγελματίες να επιτύχουν ακριβεία εργοστασιακού επιπέδουΜε την υποστήριξη αυστηρών πιστοποιητικών ποιότητας ISO και ολοκληρωμένης υποστήριξης μετά την πώληση, αυτός ο εξοπλισμός αντιπροσωπεύει μια αξιόπιστη, μακροπρόθεσμη επένδυση για οποιαδήποτε εργασία συντήρησης ηλεκτρονικών.
![]()
![]()
![]()