logo

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. Προϊόντα Created with Pixso.
Σταθμός επεξεργασίας BGA
Created with Pixso.

Αξιολόγηση των επιβατών

Αξιολόγηση των επιβατών

Ονομασία μάρκας: HSTECH
Αριθμός μοντέλου: HS-700
Μούβ: 1 ΤΕΜ
Όροι πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 50 ΗΜ/Μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
CE,ISO
Τροφοδοτικό:
AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Συνολική ισχύς:
2600w
Ισχύς θερμαντήρα:
Πάνω θερμάστρα 1200 W (Μέγ.), κάτω θερμάστρα 1200 W (Μέγ.)
Ακρίβεια θερμοκρασίας:
±1℃
Ακρίβεια τοποθέτησης:
±0,01 χλστ
Συνολική διάσταση:
Υ450 mm × Π470 mm × Υ670 mm
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Ξύλινος
Δυνατότητα προσφοράς:
50 ΗΜ/Μήνα
Περιγραφή του προϊόντος
Σταθμός επανεπεξεργασίας BGA για κινητά τηλέφωνα Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης χρώματος CCD 0.01mm Ακρίβεια τοποθέτησης 1 °C Ακρίβεια θερμοκρασίας
Επισκόπηση του προϊόντος

Ο σταθμός αναδιοργάνωσης BGA (Ball Grid Array) κινητού τηλεφώνου είναι μια λύση επισκευής υψηλής απόδοσης, επαγγελματικού επιπέδου, που έχει σχεδιαστεί ειδικά για την προηγμένη συντήρηση των smartphone και την αναδιοργάνωση PCB.Σχεδιασμένο για να ανταποκρίνεται στις αυστηρές απαιτήσεις της σύγχρονης επισκευής ηλεκτρονικών συσκευώνΟ σταθμός αυτός συνδυάζει έξυπνο έλεγχο θερμοκρασίας, οπτική ευθυγράμμιση υψηλής ευκρίνειας και αυτοματοποιημένη μηχανική ακριβείας.ή σύνθετες επισκευές μητρικής πλακέτας, ο εξοπλισμός αυτός εξασφαλίζει εξαιρετική αξιοπιστία, ελάχιστη θερμική βλάβη και μέγιστη λειτουργική απόδοση.

Τεχνικές προδιαγραφές
Τεχνική μονάδα BGA για κινητά τηλέφωνα Πρότυπο: HS-700
Ηλεκτρική τροφοδοσία Δρομολογιακό ρεύμα 100V / 220V±10% 50/60Hz
Συνολική ισχύς 2600W
Δύναμη θέρμανσης Επάνω θέρμανση 1200W (μέγιστο), κάτω θέρμανση 1200W (μέγιστο)
Ηλεκτρικό υλικό Οδηγός + έξυπνος ρυθμιστής θερμοκρασίας + έγχρωμη οθόνη αφής
Έλεγχος θερμοκρασίας Υψηλής ακρίβειας αισθητήρας K + έλεγχο κλειστού κυκλώματος + ανεξάρτητος ρυθμιστής θερμοκρασίας (ακριβότητα μπορεί να φτάσει τους ±1°C)
Αισθητήρας 1 κομμάτι
Μέθοδος εντοπισμού Υποστήριξη PCB σε σχήμα V + εξωτερική καθολική συσκευή ρύθμισης + φως λέιζερ για τοποθέτηση και τοποθέτηση
Συνολική διάσταση Δοκιμαστικό σύστημα
Μέγεθος PCB Μέγιστο 140 mm * 160 mm, Min 5 mm * 5 mm
Μέγεθος BGA Μέγιστο 50 mm * 50 mm, Min 1 mm * 1 mm
Εφαρμόσιμο πάχος PCB 0.3 - 5mm
Αύξηση της ακρίβειας ±0,01 mm
Βάρος μηχανής 30 κιλά
Βάρος της κομματιάς τοπίου 150 g
Τρόποι λειτουργίας Πέντε: ημιαυτόματο/χειροκίνητο/απομάκρυνση/εγκατάσταση/ζώνη.
Χρήση Επισκευή τσιπ / μητρική πλακέτα τηλεφώνου κλπ.
Βασικά χαρακτηριστικά
  • 5 λειτουργίες για ευέλικτη λειτουργία
  • 15" HD οθόνη LCD για καθαρή οπτική ανατροφοδότηση
  • 7" HD χρωματική οθόνη αφής για διαισθητικό έλεγχο
  • Στρογγυλοκινητήρας για ακριβή έλεγχο της κίνησης
  • Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης χρώματος CCD για ακριβή τοποθέτηση
  • Ακριβότητα θερμοκρασίας εντός ±1°C
  • Ακριβότητα τοποθέτησης εντός ± 0,01 mm
  • Ποσοστό επιτυχίας επισκευής: 99%+
  • Ανεξάρτητη έρευνα και ανάπτυξη ελέγχου με ένα μόνο τσιπ
Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης ακριβείας

Υψηλής ευκρίνειας και ρυθμιζόμενο σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης χρώματος CCD με δυνατότητες διαίρεσης δέσμης, ενίσχυσης, μείωσης, λεπτής ρύθμισης και αυτόματης εστίασης.Χαρακτηριστικά αυτόματης ανάλυσης αποστάσεων χρώματος και ρύθμισης φωτεινότηταςΕξοπλισμένη με οθόνη LCD υψηλής ευκρίνειας 15" για σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης BGA σταθμό επανεργασίας.

Πολυλειτουργικό και ανθρωπισμένο σύστημα λειτουργίας

Υιοθετώντας HD touch interface ανθρώπου-μηχανής με άνω κεφαλή θέρμανσης και κεφαλή τοποθέτησης σχεδιασμένη ως μονάδα 2 σε 1.Παρέχει πολλαπλές επιλογές BGA tuyere από κράμα τιτανίου που περιστρέφονται 360 μοίρες για εύκολη εγκατάσταση και αντικατάσταση. Χ, Y και R γωνία υιοθετήθηκε μικρομετρική λεπτή ρύθμιση για την ακρίβεια εντοπισμού με ακρίβεια που φτάνει τα ± 0,01 mm.

Υψηλότερη λειτουργία προστασίας της ασφάλειας

Περιλαμβάνει λειτουργία συναγερμού που σηματοδοτεί αυτόματα μετά την ολοκλήρωση της συγκόλλησης BGA.Οι παράμετροι θερμοκρασίας περιλαμβάνουν προστασία κωδικού πρόσβασης για την αποτροπή μη εξουσιοδοτημένων τροποποιήσεων.

Βασικές εφαρμογές

Αυτός ο σταθμός επαναχρηματοδότησης BGA κινητού τηλεφώνου είναι ευρέως εφαρμοστέος σε όλα τα είδη συντήρησης τσιπ της μητρικής πλακέτας κινητού τηλεφώνου, συμπεριλαμβανομένης της CPU, της μνήμης flash, του τσιπ ισχύος και άλλης αποσυναρμολόγησης τσιπ BGA ακριβείας,συγκόλληση και επανασυσκευήΕίναι επίσης κατάλληλο για την επεξεργασία με ακρίβεια μικρών και μεσαίων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και μπορεί να καλύψει τις ανάγκες επεξεργασίας ηλεκτρονικών εργοστασίων επισκευής, εργοστασίου μετά την συντήρηση των πωλήσεων,εργαστηριακή έρευνα και ανάπτυξη ακριβείας και άλλα σενάρια.

Γιατί να επιλέξετε το σταθμό επεξεργασίας BGA μας;

Ενσωματώνοντας προηγμένα συστήματα οπτικής όρασης με ισχυρή θερμική διαχείριση, ο σταθμός επεξεργασίας κινητών τηλεφώνων BGA μειώνει σημαντικά το χειροκίνητο σφάλμα και αυξάνει τα ποσοστά επιτυχίας της επισκευής.Η φιλική προς το χρήστη έξυπνη διεπαφή του επιτρέπει τόσο στους αρχάριους τεχνικούς όσο και στους έμπειρους επαγγελματίες να επιτύχουν ακριβεία εργοστασιακού επιπέδουΜε την υποστήριξη αυστηρών πιστοποιητικών ποιότητας ISO και ολοκληρωμένης υποστήριξης μετά την πώληση, αυτός ο εξοπλισμός αντιπροσωπεύει μια αξιόπιστη, μακροπρόθεσμη επένδυση για οποιαδήποτε εργασία συντήρησης ηλεκτρονικών.

Αξιολόγηση των επιβατών

Αξιολόγηση των επιβατών

Αξιολόγηση των επιβατών