Εξοπλισμός αποκόλλησης PCB υψηλής ακρίβειας με κινητή λεπίδα και αυτοματοποιημένο ρομπότ

Εξοπλισμός αποκόλλησης PCB υψηλής ακρίβειας με κινητό μηχανισμό λεπίδας

Εισαγωγή

Οι διαχωριστές PCB Blade Moving είναι ένα εξειδικευμένο εργαλείο που έχει σχεδιαστεί για την ακριβή κοπή και την αποτελεσματική διαίρεση πλακών κυκλωμάτων (PCB).Χρησιμοποιεί ένα μοναδικό μηχανισμό με κινητή διαίρεση λεπίδας, επιτρέποντας τον ακριβή και ελεγχόμενο διαχωρισμό των PCB.

αρχή λειτουργίας:

Οι διαχωριστές κινητών PCB με λεπίδα χρησιμοποιούν μία ή περισσότερες κινητές λεπίδες για να κόβουν σχολαστικά την επιφάνεια του PCB, ακολουθώντας με ακρίβεια τις προκαθορισμένες γραμμές διαίρεσης.Αυτές οι λεπίδες έχουν την ικανότητα να διασχίζουν οριζόντια ή κατακόρυφα, εξασφαλίζοντας την ακριβή προσκόλληση στις καθορισμένες διαδρομές κοπής στην πλακέτα PCB. Η λειτουργία κοπής βασίζεται σε ισχυρές μηχανικές κίνησεις, συμπεριλαμβανομένων των πνευματικών ή ηλεκτρικών ράβδων ώθησης,που παρέχουν επαρκή ισχύ για την εκτέλεση της διαδικασίας διαχωρισμού με αποτελεσματικότητα και ακρίβεια.

Διαχωρισμός υψηλής ακρίβειας

Χρησιμοποιώντας τεχνολογία κίνησης λεπίδας, η ακριβής κοπή κατά μήκος της γραμμής V-Cut εξασφαλίζει την ακεραιότητα της πλακέτας κυκλωμάτων.

Υψηλή αποδοτικότητα

Γρήγορη επεξεργασία πολλαπλών PCB, κατάλληλη για παραγωγή σε παρτίδες, συμβάλλοντας στη βελτίωση της αποδοτικότητας της παραγωγής.

Εύκολο στη λειτουργία

Ο ανθρώπινος σχεδιασμός και το φιλικό περιβάλλον λειτουργίας είναι βολικά για χρήστες διαφόρων τεχνικών επιπέδων.

Δυνατότητα προσαρμογής

Το βάθος κοπής και η πίεση είναι ρυθμιζόμενα ώστε να προσαρμόζονται σε PCB διαφόρων πάχους και υλικών.

Ασφάλεια

Εξοπλισμένες με διατάξεις προστασίας ασφαλείας για τη διασφάλιση της ασφάλειας των χειριστών.

Κύριο συστατικό:

Μετακίνητος μηχανισμός λεπίδας: συμπεριλαμβανομένων των λεπίδων, των κινητήρων/κυλίνδρων κλπ.
Σύστημα θέσης/οδηγίας: Χρησιμοποιούνται οπτικοί αισθητήρες για την επίτευξη θέσης και καθοδήγησης PCB.
Ιδρύματα εισόδου και εξόδου: Αυτοματοποιημένος εξοπλισμός όπως μεταφορικές ταινίες, ρομπότ.
Σύστημα ελέγχου προγράμματος: PLC ή ενσωματωμένος ελεγκτής για την επίτευξη πλήρως αυτοματοποιημένων λειτουργιών.
Προστατευτική διάταξη ασφάλειας: όπως αισθητήρας πλέγματος, διακόπτης διακοπής έκτακτης ανάγκης κλπ.

Χαρακτηριστικά

1. Αυτό το ευέλικτο μηχάνημα είναι ικανό να κόψει ένα ευρύ φάσμα σανίδων με v-slots, αποδεικνύοντας την προσαρμοστικότητα και την αποτελεσματικότητά του σε διάφορες εφαρμογές.

2. Οι λεπίδες είναι σχεδιασμένες για αντοχή, με τη δυνατότητα να αναδιαμορφώνονται τουλάχιστον δύο φορές, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής τους και μειώνοντας το κόστος αντικατάστασης.

3. Το ύψος της κυκλικής λεπίδας είναι ρυθμιζόμενο, επιτρέποντας τη χωρητικότητα PCB με διαφορετικό ύψος των συστατικών, εξασφαλίζοντας ακριβή και απρόσκοπτη κοπή για διάφορους τύπους πλακών.

4. Η κίνηση της λεπίδας τροφοδοτείται από έναν μόνο κινητήρα, ο οποίος απαιτεί ελάχιστη πίεση και διευκολύνει την ομαλή, χωρίς προσπάθεια λειτουργία, η οποία είναι εύκολη και βολική για έλεγχο.

5. Εφοδιασμένο με λειτουργία επαγωγής, το μηχάνημα σταματά αμέσως τις εργασίες όταν ανιχνεύει την εγγύτητα του χειριστή προς την περιοχή κίνησης της λεπίδας, αυξάνοντας την ασφάλεια του χειριστή.

6. Το μηχάνημα έχει διπλή προστατευτική διάταξη, η οποία δίνει προτεραιότητα στην ασφάλεια, εξαλείφοντας τις ανησυχίες σχετικά με την ασφάλεια της παραγωγής και ενισχύοντας ένα ασφαλές εργασιακό περιβάλλον.

7. Οι ανθεκτικές λεπίδες είναι κατασκευασμένες από υλικά υψηλής ποιότητας, εξασφαλίζοντας μακροζωία και αξιοπιστία, ελαχιστοποιώντας τον χρόνο στάσης και μεγιστοποιώντας την παραγωγικότητα.

Προδιαγραφές

Πεδία εφαρμογής:

Ηλεκτρονική βιομηχανία:
Χρησιμοποιείται για τη διάσπαση πλακών κυκλωμάτων (PCB).
Μπορεί να χωρίσει με ακρίβεια PCB διαφόρων μεγεθών και τύπων.
Χρησιμοποιείται ευρέως σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά, βιομηχανικά ηλεκτρονικά και άλλους τομείς.

Κατασκευή ηλιακών κυψελών:
Χρησιμοποιείται για να σπάσει ηλιακά πάνελ.
Μπορεί να κόψει με ακρίβεια ηλιακά κύτταρα με βάση το πυρίτιο.
Βελτίωση της αποδοτικότητας παραγωγής ηλιακών προϊόντων.

Πεδίο επεξεργασίας γυαλιού:
Χρησιμοποιείται για την κοπή διαφόρων προϊόντων γυαλιού, όπως οθόνες κινητών τηλεφώνων, γυάλινα πάνελ κλπ.
Μπορεί να επιτύχει ακριβή διαίρεση και να μειώσει τις απώλειες.

Κηραμική βιομηχανία:
Χρησιμοποιείται για τη διάσπαση κεραμικών κομματιών, κεραμικών υποστρωμάτων και άλλων εργαστηρίων.
Να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις υψηλής ακρίβειας και υψηλής αποδοτικότητας παραγωγής.

Άλλες βιομηχανίες:
Μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη διάσπαση υλικών όπως πλαστικά και μέταλλα.
Χρησιμοποιείται ευρέως στην αυτοματοποιημένη παραγωγή σε διάφορες μεταποιητικές βιομηχανίες.