Εξοπλισμός αυτοματοποιημένου διαχωρισμού πλακέτων PCB με υψηλή ακρίβεια τύπου μαχαιριού για διαχωρισμό λεπίδων με V-cut

Εξοπλισμός αυτοματοποιημένου διαχωρισμού πλακέτων PCB με υψηλή ακρίβεια τύπου μαχαιριού για διαχωρισμό λεπίδων με V-cut

Εισαγωγή

Αυτό το μηχάνημα ((HS-203) είναι η λεπίδα μετακινούμενο διαχωριστή PCB, χρησιμοποιώντας πάνω κυκλική και κάτω γραμμική σχεδίαση λεπίδας,πριν από την κοπή, βάλτε το v-σχισμή σε γραμμική λεπίδα,η άνω κυκλική λεπίδα κινείται για να τελειώσει το σπαθί, η ένταση δύναμη είναι σχετικά χαμηλή, το διοικητικό συμβούλιο δεν χρειάζεται να κινηθεί θα προστατεύσει τα εξαρτήματα στο συμβούλιο, να αποφευχθεί η ζημιά.

Διαχωρισμός υψηλής ακρίβειας
Η τεχνολογία κίνησης της λεπίδας υιοθετείται για να διαχωρίσει με ακρίβεια το PCB κατά μήκος του κενού V-Cut, εξασφαλίζοντας υψηλή ποιότητα κοπής και μείωση των ζημιών.

Υψηλή αποδοτικότητα
Κατάλληλο για μαζική παραγωγή, εξοικονόμηση χρόνου και βελτίωση της αποδοτικότητας της παραγωγής μέσω γρήγορου διαχωρισμού.

Εύκολη λειτουργία
Ανθρωπισμένη σχεδίαση, εύκολη στη λειτουργία και συντήρηση, κατάλληλη για εργαζόμενους με διαφορετικά τεχνικά επίπεδα.

Ακριβής έλεγχος
Προσαρμόσιμο βάθος κοπής και πίεση για να εξασφαλιστεί η προσαρμογή σε διάφορους τύπους PCB.

Ασφάλεια
Τα μέτρα προστασίας της ασφάλειας καθορίζονται για να διασφαλίζεται η ασφάλεια των χειριστών.

Προδιαγραφές

Ο εξοπλισμός διάσπασης PCB χρησιμοποιείται κυρίως στους ακόλουθους τομείς:

Κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων:
Χρησιμοποιείται για τη διάσπαση πολυεπίπεδων PCB κινητών τηλεφώνων, tablet, ηλεκτρονικών συσκευών και άλλων προϊόντων.
Μπορεί να ελέγχει με ακρίβεια το μέγεθος και τη θέση της πλακέτας διαίρεσης για να βελτιώσει το ποσοστό προσόντων του προϊόντος.

Βιομηχανική αυτοματοποίηση:
Εφαρμόζεται για τη διάσπαση πλακών κυκλωμάτων για βιομηχανικό εξοπλισμό ελέγχου, όργανα και άλλα προϊόντα.
Βελτίωση του επιπέδου αυτοματισμού των γραμμών παραγωγής και συντόμευση των κύκλων παραγωγής.

Καταναλωτικά ηλεκτρονικά:
Χρησιμοποιείται ευρέως για τη διάσπαση PCB προϊόντων ηλεκτρονικής κατανάλωσης όπως φορητοί υπολογιστές και ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές.
Διασφάλιση της ποιότητας της διάσπασης και μείωση του ποσοστού επανεργασίας.

Ιατρικά ηλεκτρονικά:
Εφαρμόζεται στο διαχωρισμό πλακών κυκλωμάτων με υψηλές απαιτήσεις ακρίβειας για ιατρικό εξοπλισμό, διαγνωστικά όργανα κ.λπ.
Βεβαιωθείτε ότι η διαδικασία διαχωρισμού δεν θα προκαλέσει ζημιά στο κύκλωμα.

Αεροδιαστημικό πεδίο:
Εφαρμόζεται στο διαχωρισμό PCB με εξαιρετικά υψηλές απαιτήσεις αξιοπιστίας σε τομείς όπως η αεροηλεκτρονική και ο αεροδιαστημικός εξοπλισμός.
Διασφάλιση της συνέπειας και της σταθερότητας του διαχωρισμού.