Αγγίζοντας PCB επιφάνειας καθαριστικό σκόνης Keyence με βούρτσα και αυτοκόλλητο

Αυτό το μηχάνημα χρησιμοποιείται μεταξύ φορτωτή PCB και εκτυπωτή οθόνης, με βούρτσα και ετικέτα για να καθαρίσει τη σκόνη, την ηλεκτρική στατική στην επιφάνεια του PCB.

• Υψηλής ταχύτητας αντιστατική σπειροειδή βούρτσα, μεθοδος καθαρής εκχύλισης κενού.
• Ειδική αντίστοιχη εκτύπωση SMT, τοποθέτηση πριν και μετά από την AI πλέκ-ιν πλακέτα PCB στο πίσω μέρος του ξένου σώματος καθαρό.
• Εξοπλισμένο με τη λειτουργία στατικής εξάλειψης, να εξαλείψει εντελώς την ηλεκτροστατική παρεμβολή.
• Η καθαρή μέθοδος αγγίξεως, καθαρότητα πάνω από 99%.
• Σχεδιασμένο για τον καθαρισμό του κυλίνδρου, ώστε να εξασφαλίζεται αποτελεσματικό, σταθερό και διαρκές αποτέλεσμα καθαρισμού.
• Μηχανολογικά εξαρτήματα, απλή συντήρηση.
• Η εμφάνιση της διεπαφής στα αγγλικά και τα κινεζικά, η λειτουργία της διεπαφής είναι βολική και απλή.

Ακόμη και σε φαινομενικά καθαρά περιβάλλοντα, οι επιφάνειες των PCB μπορούν εύκολα να συσσωρεύσουν σκόνη.

Ηλεκτρικές δυσλειτουργίες: Η σκόνη μπορεί να είναι αγωγική (π.χ. μεταλλικά σωματίδια) ή υγροσκοπική, προκαλώντας βραχυκυκλώματα, διαρροές ή παρεμβολές σήματος.

Ελαττώματα συγκόλλησης: Κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης (ειδικά της συναρμολόγησης SMT), οι μολυσματικοί παράγοντες μπορούν να εμποδίσουν την ορθή υγρασία της πάστες συγκόλλησης, με αποτέλεσμα κρύες αρθρώσεις συγκόλλησης, κακές αρθρώσεις συγκόλλησης ή άλλα ελαττώματα.

Προβλήματα επιχρίωσης: Πριν από την εφαρμογή συμβατικών επιχρίσεων ή άλλων προστατευτικών επιχρίσεων, η σκόνη της επιφάνειας μπορεί να μειώσει την προσκόλληση, την ομοιομορφία και την προστατευτική αποτελεσματικότητα της επιχρίσεως.

Μειωμένη αξιοπιστία: μακροπρόθεσμα, οι ρύποι μπορούν να προκαλέσουν ηλεκτροχημική μετανάστευση σε υγρά περιβάλλοντα, οδηγώντας σε διάβρωση του κυκλώματος και τελική βλάβη.