Εξοπλισμός αποκόλλησης PCB υψηλής ακρίβειας με ρυθμιζόμενο βάθος κοπής

Εξοπλισμός αποκόλλησης PCB υψηλής ακρίβειας με κινητό μηχανισμό λεπίδας

Εισαγωγή

Οι διαχωριστές PCB Blade Moving αντιπροσωπεύουν ένα εξειδικευμένο όργανο που έχει κατασκευαστεί σχολαστικά για την ακριβή κοπή και την αποτελεσματική αποδέσμευση πλακών κυκλωμάτων (PCB).Με την ενσωμάτωση ενός χαρακτηριστικού μηχανισμού που περιστρέφεται γύρω από ένα κινητό τμήμα λεπίδας, το εργαλείο αυτό διευκολύνει τον ακριβή και καλά ρυθμιζόμενο διαχωρισμό των PCB.

αρχή λειτουργίας:

Οι διαχωριστές κινητών PCB με λεπίδα χρησιμοποιούν μία ή περισσότερες κινητές λεπίδες για να κόβουν σχολαστικά την επιφάνεια του PCB, ακολουθώντας με ακρίβεια τις προκαθορισμένες γραμμές διαίρεσης.Αυτές οι λεπίδες έχουν την ικανότητα να διασχίζουν οριζόντια ή κατακόρυφα, εξασφαλίζοντας την ακριβή προσκόλληση στις καθορισμένες διαδρομές κοπής στην πλακέτα PCB. Η λειτουργία κοπής βασίζεται σε ισχυρές μηχανικές κίνησεις, συμπεριλαμβανομένων των πνευματικών ή ηλεκτρικών ράβδων ώθησης,που παρέχουν επαρκή ισχύ για την εκτέλεση της διαδικασίας διαχωρισμού με αποτελεσματικότητα και ακρίβεια.

Διαχωρισμός υψηλής ακρίβειας

Χρησιμοποιώντας τεχνολογία κίνησης λεπίδας, η ακριβής κοπή κατά μήκος της γραμμής V-Cut εξασφαλίζει την ακεραιότητα της πλακέτας κυκλωμάτων.

Υψηλή αποδοτικότητα

Γρήγορη επεξεργασία πολλαπλών PCB, κατάλληλη για παραγωγή σε παρτίδες, συμβάλλοντας στη βελτίωση της αποδοτικότητας της παραγωγής.

Εύκολο στη λειτουργία

Ο ανθρώπινος σχεδιασμός και το φιλικό περιβάλλον λειτουργίας είναι βολικά για χρήστες διαφόρων τεχνικών επιπέδων.

Δυνατότητα προσαρμογής

Το βάθος κοπής και η πίεση είναι ρυθμιζόμενα ώστε να προσαρμόζονται σε PCB διαφόρων πάχους και υλικών.

Ασφάλεια

Εξοπλισμένες με διατάξεις προστασίας ασφαλείας για τη διασφάλιση της ασφάλειας των χειριστών.

Κύριο συστατικό:

Μετακίνητος μηχανισμός λεπίδας: συμπεριλαμβανομένων των λεπίδων, των κινητήρων/κυλίνδρων κλπ.
Σύστημα θέσης/οδηγίας: Χρησιμοποιούνται οπτικοί αισθητήρες για την επίτευξη θέσης και καθοδήγησης PCB.
Ιδρύματα εισόδου και εξόδου: Αυτοματοποιημένος εξοπλισμός όπως μεταφορικές ταινίες, ρομπότ.
Σύστημα ελέγχου προγράμματος: PLC ή ενσωματωμένος ελεγκτής για την επίτευξη πλήρως αυτοματοποιημένων λειτουργιών.
Προστατευτική διάταξη ασφάλειας: όπως αισθητήρας πλέγματος, διακόπτης διακοπής έκτακτης ανάγκης κλπ.

Χαρακτηριστικά

1. Αυτό το ευέλικτο μηχάνημα υπερέχει στην κοπή μιας εκτεταμένης σειράς πινάκων με v-slot, παρουσιάζοντας την προσαρμοστικότητα και την αποτελεσματικότητά του σε διάφορες εφαρμογές.

2. Έχοντας σχεδιαστεί για ανθεκτικότητα, οι λεπίδες μπορούν να υποβληθούν σε αναμόρφωση τουλάχιστον δύο φορές, αυξάνοντας τη μακροζωία τους και μετρώντας τα έξοδα αντικατάστασης.

3. Το ρυθμιζόμενο ύψος της κυκλικής λεπίδας παρέχει χώρο για PCB με διαφορετικό ύψος των συστατικών, εξασφαλίζοντας ακριβή και απρόσκοπτη κοπή σε μια σειρά τύπων πλακών.

4. Η κίνηση της λεπίδας οδηγείται από έναν μοναδικό κινητήρα, ελαχιστοποιώντας τις απαιτήσεις δύναμης και διευκολύνοντας μια ομαλή, απλή λειτουργία που είναι απλή και βολική στη διαχείριση.

5. Με την ενσωμάτωση μιας λειτουργίας επαγωγής, το μηχάνημα σταματά αμέσως τις λειτουργίες όταν αισθάνεται την εγγύτητα του χειριστή προς την περιοχή κίνησης της λεπίδας, ενισχύοντας την ασφάλεια του χειριστή.

6. Με την ασφάλεια ως κορυφαία προτεραιότητα, το μηχάνημα διαθέτει διπλό μηχανισμό προστασίας, απομακρύνοντας τυχόν ανησυχίες σχετικά με την ασφάλεια της παραγωγής και προάγοντας ένα ασφαλές χώρο εργασίας.

7. Οι ανθεκτικές λεπίδες είναι κατασκευασμένες από υψηλής ποιότητας υλικά και εξασφαλίζουν μακροχρόνια απόδοση και αξιοπιστία, ελαχιστοποιώντας τον χρόνο στάσης και μεγιστοποιώντας τη συνολική παραγωγικότητα.

Προδιαγραφές

Πεδία εφαρμογής:

Ηλεκτρονική βιομηχανία:
Χρησιμοποιείται για τη διάσπαση πλακών κυκλωμάτων (PCB).
Μπορεί να χωρίσει με ακρίβεια PCB διαφόρων μεγεθών και τύπων.
Χρησιμοποιείται ευρέως σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά, βιομηχανικά ηλεκτρονικά και άλλους τομείς.

Κατασκευή ηλιακών κυψελών:
Χρησιμοποιείται για να σπάσει ηλιακά πάνελ.
Μπορεί να κόψει με ακρίβεια ηλιακά κύτταρα με βάση το πυρίτιο.
Βελτίωση της αποδοτικότητας παραγωγής ηλιακών προϊόντων.

Πεδίο επεξεργασίας γυαλιού:
Χρησιμοποιείται για την κοπή διαφόρων προϊόντων γυαλιού, όπως οθόνες κινητών τηλεφώνων, γυάλινα πάνελ κλπ.
Μπορεί να επιτύχει ακριβή διαίρεση και να μειώσει τις απώλειες.

Κηραμική βιομηχανία:
Χρησιμοποιείται για τη διάσπαση κεραμικών κομματιών, κεραμικών υποστρωμάτων και άλλων εργαστηρίων.
Να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις υψηλής ακρίβειας και υψηλής αποδοτικότητας παραγωγής.

Άλλες βιομηχανίες:
Μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη διάσπαση υλικών όπως πλαστικά και μέταλλα.
Χρησιμοποιείται ευρέως στην αυτοματοποιημένη παραγωγή σε διάφορες μεταποιητικές βιομηχανίες.