λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι προϊόντα

Σταθμός Επισκευής BGA Υψηλής Ακρίβειας με Σύστημα Οπτικής Στοίχισης CCD Color και Ακρίβεια Τοποθέτησης ±0.01mm για Επισκευή Chip BGA Κινητών Τηλεφώνων

Ονομασία μάρκας:	HSTECH
Αριθμός μοντέλου:	HS-700
Μούβ:	1 σύνολο
τιμή:	negotiable
Όροι πληρωμής:	T/T, Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού:	100 σετ ανά μήνα

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Πιστοποίηση:

Όνομα προϊόντος:

Τεχνική μονάδα BGA

Εγγύηση:

1 Έτος

Ελεγχος:

οθόνη αφής

Plc:

Mitsubishi

Ετικέτα ρελέ:

Σνάιντερ

Οπτοηλεκτρονικός διακόπτης:

ΟΜΡΟΝ

Υλικό:

Κράμα αργιλίου

Κατάσταση:

Νέος

Πάχος:

0.3 - 5mm

Σύνθημα:

Σμήμα

Εφαρμογή:

Ηλεκτρονική συνέλευση

Χρώμα:

Ασήμι

Σύστημα Ελέγχου:

Plc

OEM/ODM:

διαθέσιμος

Συνολική ισχύς:

2600w

Τροφοδοτικό:

AC220V

Πίεση αέρα:

4-6 bar

Ακρίβεια τοποθέτησης:

±0,01 χλστ

Τύπος:

Αυτόματο

Βάρος:

30 κιλά

Συσκευασία λεπτομέρειες:

Δαχτυλίδια

Δυνατότητα προσφοράς:

100 σετ ανά μήνα

Επισημαίνω:

±0

01mm Ακρίβεια τοποθέτησης BGA Rework Station

CCD Color Optical Alignment System Μηχανή επισκευής τσιπ BGA

Περιγραφή του προϊόντος

Σύστημα ευθυγράμμισης χρώματος CCD υψηλής ακρίβειας με βηματικό μοτέρ για κινητά τηλέφωνα BGA Rework

Προηγμένο σύστημα ευθυγράμμισης χρώματος CCD με βηματικό κινητήρα 5 λειτουργιών, σχεδιασμένο για λειτουργίες επανεπεξεργασίας κινητών τηλεφώνων BGA με εξαιρετική ακρίβεια και αξιοπιστία.

Τεχνικές Προδιαγραφές

Προσδιορισμός	Καθέκαστα
Μοντέλο	HS-700
Τροφοδοτικό	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Συνολική ισχύς	2600W
Ισχύς θερμαντήρα	Πάνω θερμάστρα 1200W (Μέγ.), κάτω θερμάστρα 1200W (Μέγ.)
Ηλεκτρικά Εξαρτήματα	Κινητήρας + έξυπνος ελεγκτής θερμοκρασίας + έγχρωμη οθόνη αφής
Έλεγχος θερμοκρασίας	Αισθητήρας Κ υψηλής ακρίβειας + έλεγχος κλειστού βρόχου + ανεξάρτητος ελεγκτής θερμοκρασίας (ακρίβεια ± 1℃)
Αισθητήρας	1 τεμάχιο
Μέθοδος τοποθέτησης	Υποστήριξη PCB σχήματος V + εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης + φως λέιζερ για κεντράρισμα και τοποθέτηση
Συνολικές Διαστάσεις	Υ450 mm × Π 470 mm × Υ670 mm
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 140 mm × 160 mm, Ελάχιστο 5 mm × 5 mm
Μέγεθος BGA	Μέγιστο 50 mm × 50 mm, Ελάχιστο 1 mm × 1 mm
Εφαρμοστέο πάχος PCB	0,3 - 5 mm
Ακρίβεια τοποθέτησης	±0,01 χλστ
Βάρος μηχανής	30 κιλά
Mount Chip Weight	150 γρ
Τρόποι εργασίας	Πέντε: Ημιαυτόματο/Χειροκίνητο/Αφαίρεση/Στερέωση/Συγκόλληση
Εφαρμογή	Επισκευή τσιπ / μητρικής πλακέτας τηλεφώνου

Βασικά Χαρακτηριστικά

5 ευέλικτοι τρόποι εργασίας για ευέλικτη λειτουργία
Οθόνη LCD 15 ιντσών HD για καθαρή απεικόνιση
Διασύνδεση έγχρωμης οθόνης αφής HD 7 ιντσών
Έλεγχος βηματικού κινητήρα ακριβείας
Προηγμένο σύστημα έγχρωμης οπτικής ευθυγράμμισης CCD
Ακρίβεια θερμοκρασίας εντός ±1℃
Ακρίβεια τοποθέτησης εντός ±0,01mm
Εξαιρετικό ποσοστό επιτυχίας επισκευής: 99%+
Ανεξάρτητο σύστημα ελέγχου ενός τσιπ

Κύρια διαμόρφωση

Πέντε τρόποι λειτουργίας για ολοκληρωμένη λειτουργικότητα
Ανεξάρτητος έλεγχος μικροελεγκτή
Βηματικός κινητήρας υψηλής ακρίβειας
Πραγματική έγχρωμη οθόνη αφής 7,2 ιντσών
Σύστημα τοποθέτησης λαμπτήρων λέιζερ υπερύθρων
Οπτική ευθυγράμμιση για ακριβή εγκατάσταση

Πλεονεκτήματα συστήματος

Δυνατότητες αυτόματης αναρρόφησης και εγκατάστασης
Η ενσωματωμένη αντλία κενού περιστρέφεται κατά 90° για ακριβή ρύθμιση του ακροφυσίου
Η ενσωματωμένη συσκευή δοκιμής πίεσης αποτρέπει τη ζημιά PCB και BGA
Πολλαπλές βεντούζες κενού με διάφορα ακροφύσια για διαφορετικούς τύπους τσιπ

Εικόνες προϊόντων

Ετικέτες:

Εξοπλισμός χειρισμού PCB

εξοπλισμός χειρισμού πινάκων

Μηχανή δρομολογητών PCB Depaneling

Αυτόματο ρομπότ συγκόλλησης

Φορτωτής PCB

Μηχανή δέσμευσης βιδών

Μηχανή διανομής κόλλας

Εξοπλισμός αποσύνδεσης PCB

Συσκευές καθαρισμού SMT

Unloader PCB

Ακροφύσιο SMT

Μετρητής τμημάτων SMD

Μέρη μηχανών SMT

Μηχανή πάστας συγκόλλησης

θερμικός προφίλ

Τροφοδότης SMT

διανέμοντας βαλβίδα

Σταθμός επεξεργασίας BGA

Εξοπλισμός χειρισμού PCB

εξοπλισμός χειρισμού πινάκων

Μηχανή δρομολογητών PCB Depaneling

Αυτόματο ρομπότ συγκόλλησης

Φορτωτής PCB

Μηχανή δέσμευσης βιδών

Μηχανή διανομής κόλλας

Εξοπλισμός αποσύνδεσης PCB

Συσκευές καθαρισμού SMT

Unloader PCB

Ακροφύσιο SMT

Μετρητής τμημάτων SMD

Μέρη μηχανών SMT

Μηχανή πάστας συγκόλλησης

θερμικός προφίλ

Τροφοδότης SMT

διανέμοντας βαλβίδα

Σταθμός επεξεργασίας BGA

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σταθμός Επισκευής BGA Υψηλής Ακρίβειας με Σύστημα Οπτικής Στοίχισης CCD Color και Ακρίβεια Τοποθέτησης ±0.01mm για Επισκευή Chip BGA Κινητών Τηλεφώνων

Σταθμός Επισκευής BGA Υψηλής Ακρίβειας με Σύστημα Οπτικής Στοίχισης CCD Color και Ακρίβεια Τοποθέτησης ±0.01mm για Επισκευή Chip BGA Κινητών Τηλεφώνων

±0

01mm Ακρίβεια τοποθέτησης BGA Rework Station

CCD Color Optical Alignment System Μηχανή επισκευής τσιπ BGA